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OEM/ODM

在電子產(chǎn)品ODM、OEM代工領(lǐng)域,作為擁有數(shù)十年豐富電子制造服務(wù)(Electronic Manufacturing Services)經(jīng)驗(yàn)的公司,積累的研發(fā)和PCBA加工制造能力,使得我們足夠勝任客戶的電子產(chǎn)品ODM和OEM代工任務(wù),發(fā)揮技術(shù)和管理服務(wù)能力,持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。經(jīng)過多年技術(shù)積累,基于在ARM、FPGA、 CPLD、 DSP、AVR、PIC開發(fā)方面的經(jīng)驗(yàn),鑫諾捷研發(fā)工程師能根據(jù)您的要求定制專屬產(chǎn)品,為您提供完善的ODM和OEM代工服務(wù)。



從電路板生產(chǎn)過程開始,我們嚴(yán)格按照您的要求,精選優(yōu)質(zhì)板材和高精密生產(chǎn)設(shè)備,100%AOI、飛針和測(cè)試架測(cè)試,確保極高的品質(zhì)和直通率;在元器件采購(gòu)環(huán)節(jié),我們跟大型品牌元器件代理商有長(zhǎng)期合作關(guān)系,擁有優(yōu)質(zhì)的批量采購(gòu)議價(jià)能力,確保元器件的來料質(zhì)量,在SMT貼片和DIP插件環(huán)節(jié),使用高精密富士高速機(jī)和10溫區(qū)回流焊、波峰焊,確保焊接的可靠性和品質(zhì)。在整個(gè)制造過程中,我們?cè)O(shè)有嚴(yán)格的IQC來料檢驗(yàn)崗位、IPQC過程巡檢和OQA出廠檢測(cè),確保問題不傳遞到下一工作站。此外,我們會(huì)根據(jù)客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案,提供產(chǎn)品組裝(Box Building)服務(wù),將PCBA電路板與相關(guān)的模具、配件進(jìn)行無縫裝配,并進(jìn)行FCT功能測(cè)試,為客戶提供完整的ODM解決方案



OEM/ODM制程能力

      通孔板

    HDI

FPC柔性線路板




     項(xiàng)目

      制程能力

        項(xiàng)目    制程能力      項(xiàng)目   制程能力

     最大層數(shù)

        40L

  最小線寬/線距

  0.05/0.05mm

   最大板尺寸

 2000*240   mm

      最大板厚

      8.0mm

  關(guān)鍵線/公差

  0.065/15%

   最大層數(shù)

  10

     最小板厚

      0.4mm

  最小盲孔孔徑

  0.10mm

   最小線寬/線距     (1/4OZ)

  0.04mm

    最大厚徑比

      14:01

  盲孔承接PAD尺   寸

  0.23mm

  最小線寬/線距     (1/3OZ)

 0.05mm

   最大銅厚

     10OZ

 PTH   & 盲孔大 小

 0.20mm

最小線寬/線距   (1/2OZ)

0.055mm

最大工作板尺寸

2000x610mm

PTH   PAD 尺寸

0.35mm

最小過孔

0.15mm

最薄4層板

0.33mm

 盲孔厚徑比

1:01

最小過孔焊盤

0.25mm

最小機(jī)械孔/焊盤0.15/0.35mm HDI   階數(shù)3+N+3最小激光孔0.10mm

鉆孔精度

+/-0.025mm

 最薄8層板厚度

0.8mm

最小激光孔焊盤

0.25mm

PTH孔徑公差

+/-0.03m

 最小焊盤單邊開  窗

0.038mm

覆蓋膜對(duì)位公差

0.15mm

最小線寬/線距

0.065/0.065mm

 最小綠油橋

0.065mm

外型公差

0.05mm

表面處理

ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag

 最小CSP/BGA間  距

/

最小沖槽孔寬度

0.60mm

阻抗控制公差%

±   5

Pitch公差

±   0.05mm



表面處理

ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

軟硬結(jié)合(Yes/No)

Yes



Air Gap 能力(Yes/No)

           Yes





                              表面處理

ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)







  • OEM/ODM質(zhì)量控制

  • 1、品管部組織不合格或不符合責(zé)任部門或不良發(fā)現(xiàn)部門等對(duì)于不合事實(shí)組織進(jìn)行評(píng)審,并成立問題解決小組。

  • 2、對(duì)于潛在不良或不符合項(xiàng)等通過運(yùn)用試驗(yàn)、模擬、數(shù)據(jù)分析、QC手法等工具分析并進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆厘e(cuò)設(shè)計(jì)和質(zhì)量控制,提出預(yù)防措施計(jì)劃。

  • 3、對(duì)于已經(jīng)發(fā)生的不良或不符合項(xiàng)等,問題解決小組重新評(píng)審和核定修正相關(guān)技術(shù),質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或提高工藝或設(shè)計(jì)水平等,確認(rèn)質(zhì)量體系相關(guān)所有產(chǎn)品或過程是否有類似的問題并進(jìn)行全面預(yù)防及提出解決措施。


OEM/ODM的生產(chǎn)周期

對(duì)于小批量OEM/ODM,一般只需要30天,快速打樣讓客戶第一時(shí)間看到樣品,縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的時(shí)間。對(duì)于不同批量的PCB制造生產(chǎn),制作周期不同。在標(biāo)準(zhǔn)PCB生產(chǎn)條件下,生產(chǎn)周期的長(zhǎng)短由批量大小決定。


批量

生產(chǎn)周期

1000-5000

7天

5000-20000

10天

20000以上

15天


OEM/ODM的價(jià)格

一般來說,OEM/ODM初期會(huì)進(jìn)行PCB打樣,這時(shí)需要收取一定工程費(fèi)和開機(jī)費(fèi),但是對(duì)于客戶首單打樣,我們優(yōu)惠50%。批量生產(chǎn)則根據(jù)工藝難度大小來決定其價(jià)格,按照梯級(jí)批量大小計(jì)算總價(jià)格。



  • 在線交流

    李經(jīng)理

    手機(jī):18665399150

    王小姐

    手機(jī):18126389190

    蔣工

    手機(jī):15919410918

    sales@xnjpcb.com

    電話:0755-27349876

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