大多數(shù)的電氣設(shè)備內(nèi)部都有PCBA,它是一塊神奇的板子,狹小的板上焊滿了密密麻麻的電力電子器件,幫助電子設(shè)備完成了各式各樣的功能。那么,PCBA在烤板加工時有哪些步驟呢?常見問題又有哪些呢?下面我們就“PCBA加工的烤板步驟及常見的狀況”來詳細了解下。
【PCBA加工的常見狀況有哪些】
在pcba加工焊接過程中,助焊劑的性能直接影響到焊接的質(zhì)量。那么常見的pcba加工的焊接不良有哪些呢?又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢?
1.不良狀況:焊后pcb板面殘留物太多,板子臟。
結(jié)果分析:
(1)焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低,錫爐溫度不夠;
(2)走板速度太快;
(3)錫液中加了防氧化劑和防氧化油;
(4)助焊劑涂布太多;
(5)組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;
(6)在焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。
2.不良狀況:容易著火
結(jié)果分析:
(1)波峰爐本身沒有風(fēng)刀,造成助焊劑堆積,加熱時滴到加熱管上;
(2)風(fēng)刀的角度不對(助焊劑分布不均勻);
(3)PCB上膠太多,膠被引燃;
(4)走板速度太快(助焊劑未完全揮發(fā),滴落到加熱管)或太慢(板面太熱);
(5)工藝問題(pcb板材,或者pcb離加熱管太近)。
3.不良狀況:腐蝕(元件發(fā)綠,焊點發(fā)黑)
結(jié)果分析:
(1)預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;
(2)使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒有清洗。
4.不良狀況:連電、漏電(絕緣性不好)
結(jié)果分析:
(1)pcb設(shè)計不合理
(2)pcb阻焊膜質(zhì)量不好,容易導(dǎo)電
5.不良現(xiàn)象:虛焊、連焊、漏焊
結(jié)果分析:
(1)焊劑涂布的量太少或不均勻;
(2)部分焊盤或焊腳氧化嚴重;
(3)pcb布線不合理;
(4)發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成助焊劑涂布不均勻;
(5)手浸錫時操作方法不當;
(6)鏈條傾角不合理;
(7)波峰不平。
6.不良現(xiàn)象:焊點太亮或焊點不亮
結(jié)果分析:
(1)可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題;
(2)所用焊錫不好。
7.不良現(xiàn)象:煙大、味大
結(jié)果分析:
(1)助焊劑本身的問題:使用普通樹脂則煙氣較大;活化劑煙霧大,有刺激性氣味;
(2)排風(fēng)系統(tǒng)不完善。
8.不良現(xiàn)象:飛濺、錫珠
結(jié)果分析:
(1)工藝上:預(yù)熱溫度低(焊劑溶劑未完全揮發(fā));走板速度快,未達到預(yù)熱效果;鏈條傾角不好,錫液與pcb間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;手浸錫時操作不當;工作環(huán)境潮濕;
(2)pcb的問題:板面潮濕,有水分產(chǎn)生;pcb跑氣的孔設(shè)計不合理,造成pcb與錫液之間窩氣;pcb設(shè)計不合理,零件腳太密集造成窩氣。
9.不良現(xiàn)象:上錫不好、焊點不飽滿
結(jié)果分析:
(1)使用的是雙波峰工藝,一次過錫時助焊劑的有效成分已完全揮發(fā);
(2)走板速度太慢,預(yù)熱溫度過高;
(3)助焊劑涂布不均勻;
(4)焊盤和元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良;
(5)助焊劑涂布太少,未能使焊盤及組件引腳完全浸潤;
(6)pcb設(shè)計不合理,影響了部分元器件的上錫。
10.不良現(xiàn)象:PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡
結(jié)果分析:
(1)80%以上的原因是pcb制造過程中出現(xiàn)的問題:清洗不干凈、劣質(zhì)阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等;
(2)錫液溫度或預(yù)熱溫度過高;
(3)焊接次數(shù)過多;
(4)手浸錫操作時,pcb在錫液表面停留時間過長。
以上就是pcba加工過程中的不良焊接現(xiàn)象和結(jié)果分析。
【PCBA加工的烤板工序的常識】
在pcba加工之前,有一道工序是很多pcba廠家都會忽視的,那就是烤板??景蹇梢匀コ齪cb板及元器件上的水分,而且pcb到達一定溫度以后,助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。焊接的效果也會大大改善。下面就給大家介紹一下PCBA加工中的烤板工序。
一、pcba加工烤板須知:
1.PCB板烘烤要求:溫度為120±5℃,一般烘烤2小時,從溫度到達烘烤溫度開始計時。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)的pcb烘烤規(guī)范。
2.PCB 烘烤溫度及時間設(shè)定
(1)制造日期在2個月內(nèi)的pcb密封拆封超過5天的,溫度120±5℃烘烤1小時;
(2)制造日期在2至6個月的PCB,溫度120±5℃烘烤2小時;
(4)制造日期在6個月至1年的PCB,溫度120±5℃烘烤4小時;
(5)烘烤完成的PCB必須5天內(nèi)加工完畢,未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時才能上線;
(6)超過制造日期1年的PCB,溫度120±5℃烘烤4小時,并重新噴錫才能上線。
3.pcba加工烘烤方式
(1)大型PCB多采用平放式擺放,多疊放30片,完成烘烤10分鐘內(nèi)從烤箱取出PCB,在室溫平放自然冷卻。
(2)中小型PCB多采用平放式擺放,多疊放40片,直立式數(shù)量不限完成烘烤10分鐘內(nèi)從烤箱取出PCB,在室溫平放自然冷卻。
4.返修后不再使用的元器件,不須進行烘烤。
二、pcba烘烤要求:
1. 定時定點檢查物料存儲環(huán)境是否在規(guī)定范圍內(nèi)。
2. 上崗人員必須經(jīng)過培訓(xùn)。
3. 烘烤過程如有異常,必須及時通知相關(guān)技術(shù)人員。
4. 接觸物料時必須做好防靜電和隔熱措施。
5. 有鉛物料和無鉛物料需要分開儲存和烘烤。
6. 烘烤完成后,須冷卻至室溫才能安排上線或包裝。
三、PCBA烘烤注意事項:
1. 皮膚接觸PCB板時必須戴隔熱手套.。
2. 烘烤時間必須嚴格控制,不能過長或過短。
3. 烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。
以上關(guān)于“PCBA加工的常見狀況有哪些”和“PCBA加工的烤板工序的常識”的介紹,希望能讓您了解“PCBA加工的烤板步驟及常見的狀況”帶來幫助。